Saham

Malaysia Pasaran IPO Utama Asia Tenggara Kali Kedua Berturut-Turut

KUALA LUMPUR: Malaysia mengekalkan kedudukannya sebagai pasaran tawaran awam permulaan (IPO) utama di Asia Tenggara untuk tempoh separuh pertama kali kedua berturut-turut, menurut laporan Ringkasan IPO Pertengahan Tahun Asia Tenggara 2026 oleh Deloitte.

Menurut laporan itu, Malaysia berjaya mempertahankan kedudukannya itu disokong oleh kejayaan penyenaraian Sunway Healthcare Holdings Bhd, yang mengumpul kira-kira AS$707 juta (RM2.88 bilion) dan mencapai permodalan pasaran sebanyak AS$4.13 bilion (RM16.84 bilion).

Dalam laporan itu, Deloitte berkata, Malaysia mencatatkan 36 IPO dengan berjaya mengumpul dana sebanyak AS$1.344 bilion (RM5.48 bilion) dan mencatatkan jumlah permodalan pasaran IPO AS$6.511 bilion (RM26.55 bilion) pada separuh pertama 2026.

Pada separuh pertama 2025, Malaysia mencatatkan 32 IPO dengan berjaya mengumpul dana berjumlah AS$940 juta (RM3.83 bilion) dan permodalan pasaran IPO sebanyak AS$4.036 bilion (RM16.46 bilion).

“Secara keseluruhan, pasaran IPO Malaysia pada separuh pertama 2026 adalah sihat dan matang. Ia beralih daripada lonjakan didorong volum pada 2025 kepada fasa pertumbuhan yang lebih seimbang dan fokus pada kualiti,” katanya dalam laporan itu.

Menuju ke hadapan, Kar Choon berkata, prospek IPO di Malaysia dijangka kekal positif untuk baki tahun 2026, disokong oleh cadangan IPO yang kukuh dengan lebih 40 penyenaraian berpotensi.

Secara keseluruhan, Deloitte berkata, pasaran IPO di Asia Tenggara mencatatkan 47 IPO dalam tempoh separuh pertama 2026 dengan berjaya mengumpul dana lebih AS$3.07 bilion (RM12.52 bilion) dan mencapai agregat permodalan pasaran IPO sebanyak AS$15.07 bilion (RM61.46 bilion).

Singapura mengatasi Indonesia dalam ranking IPO Asia Tenggara, mencerminkan keyakinan pelabur yang semakin meningkat dan sokongan padu terhadap pembaharuan pasaran baru-baru ini.

Vietnam pula mencatatkan pemulihan yang kukuh daripada sifar IPO pada separuh pertama 2025 kepada empat IPO pada separuh pertama 2026, mencatatkan permodalan pasaran IPO tertinggi di rantau ini pada AS$6.93 bilion (RM28.26 bilion).

Prestasi IPO di seluruh Indonesia, Thailand dan Filipina kekal lembap pada separuh pertama 2026, mencerminkan sentimen pelabur yang berhati-hati, turun naik tidak menentu pasaran dan sensitiviti penerbit terhadap penilaian.

— Berita Harian

Previous Article

Cnergenz: Rentak Buku Pesanan Perkukuh Pemulihan FY26

Saranan BELI kekal dengan harga sasar (TP) baharu MYR0.71 daripada MYR0.62, potensi kenaikan 20% dan kadar hasil dividen sekitar 2% untuk FY26F

Selepas mengadakan lawatan tapak, kami semakin memandang positif akan pemulihan perolehan Cnergenz pada FY26, disokong oleh rentak pertumbuhan buku pesanannya yang kian mengukuh daripada permintaan berpacukan kecerdasan buatan (AI yang semakin pesat merentasi perniagaan pengedaran teknologi peletakan permukaan teras (SMT) miliknya, selain peningkatan penjualan penguji AI-nya dalam segmen pengeluar reka bentuk asal (ODM). Pihak pengurusan membayangkan keterlihatan hasil yang kukuh untuk FY26, dengan jangkaan perolehan akan bertumbuh secara berperingkat mulai 2Q26.

Pemulihan FY26 semakin rancak

Pihak pengurusan membayangkan bahawa jumlah jualan FY26 yang diraih sudah melepasi hasil sepenuh tahun pada FY25 sebanyak MYR114.8j, dipacu oleh permintaan berkaitan AI untuk peralatan SMT yang kian meningkat. Hal ini pula didorong oleh pengembangan kapasiti dalam kalangan pelanggan perkhidmatan pengeluaran elektronik (EMS) Tahap 1, peningkatan penjualan penguji AI ODM miliknya, dan pemulihan segmen penyelesaian bersepadunya. Setakat akhir bulan Mei, nilai buku pesanan belum bayar kumpulan ini berkembang kepada kira-kira MYR190j, daripada MYR82.2j pada akhir Mac (nisbah liputan: 1.65x daripada hasil FY25).

Penguji AI ODM semakin menerima perhatian komersial

Pesanan ODM yang tertunggak mencecah kira-kira MYR10-11j setakat akhir bulan Jun, disokong oleh permintaan yang lebih besar untuk pelantar penguji AI-nya. Susulan kelayakan pengeluaran yang berjaya dibuat, pesanan berjumlah 20 unit sudah dihantar sepenuhnya, dengan pihak pengurusan menyasarkan 30 unit lagi untuk dihantar pada 2HFY26.

Sementara itu, pembangunan pelantar pematerian baru dengan pelanggan Eropah masih berjalan, sementara menunggu pindaan reka bentuk produk, dengan pelancaran komersial disasarkan menjelang akhir FY26. Kami juga menjangkakan pengeluaran ODM yang terus dipertingkatkan, di samping pemulihan perolehan projek-projek berkaitan memori, untuk menyokong usaha Xlent untuk kembali mencatat keuntungan pada 2H26.

Prospek untuk bahagian kilang pintar dan penyelesaian bersepadunya

Unit kilang pintarnya terus menjadi penyumbang yang agak kecil apabila mencatat kira-kira 2% daripada buku pesanan belum bayar. Pihak pengurusan semakin hampir untuk mendapatkan projek automasi gudang bernilai kira-kira MYR10j daripada satu pelanggan EMS dari AS, dengan hasil dijangka akan diiktiraf pada 2HFY26. Pada masa yang sama, segmen penyelesaian bersepadu pula diramalkan mencatat pemulihan secara beransur-ansur selepas mencatat sumbangan sifar pada 1QFY26, dengan tempahan merangkumi sekitar 30% daripada buku pesanan belum bayar, sekali gus menawarkan sokongan tambahan pada perolehan FY26.

Kami naikkan perolehan FY26-28F

Sebanyak 2%, 14% dan 13% supaya mencerminkan andaian-andaian hasil yang lebih kukuh susulan kenaikan ketara dalam pertumbuhan buku pesanan. Kami terus menjangka margin untuk berkembang mulai 2Q26, disokong oleh keumpilan operasi daripada penghantaran SMT yang lebih tinggi, pemulihan segmen penyelesaian bersepadu, dan kenaikan perniagaan ODM secara berperingkat. Penilaian P/E sebanyak 21x untuk FY27F dikekalkan dan berdasarkan nilai ini, TP baharu sebanyak MYR0.71 diperoleh (termasuk diskaun ESG 2%).

Faktor pemacu utama

i. Pemulihan capex E&E
ii. Pemulihan segmen penyelesaian SMT bersepadu
iii. Peningkatan sumbangan segmen baru ODM/OEM.

Risiko utama

i. Masa pengiktirafan tempahan dan penyempurnaan tempahan
ii. Kegagalan meraih projek baru
iii. Risiko pembatalan kontrak, persaingan sengit dan FX.

Profil Syarikat

Cnergenz menyediakan penyelesaian pembuatan dengan berpengkhususan dalam penyelesaian
pembuatan teknologi pemasangan permukaan (SMT) untuk industri-industri elektronik dan semikonduktor (E&S).

Carta Saranan

Penganalisis
Lee Meng Horng +60 323028115 ([email protected])

Penafian :
Laporan penyelidikan ini disediakan oleh pasukan Penyelidikan RHB (RHB Research Team) dari RHB Investment Bank Bhd.